LAP stellt jetzt den neuen Laser-Dickensensor CALIX für bahn- und plattenförmig produzierte Produkte vor – beispielsweise für Bänder und Bleche aus Metall, Leiterplatten aus Kunststoff oder Bahnen aus Gummi. Aufgrund seiner temperaturstabilen Konstruktion erzielt er auch unter industriellen Produktionsbedingungen eine Genauigkeit von besser als +/- 5 Mikrometer.

Im Gegensatz zu taktilen Systemen lässt sich CAIX auch für glattes, weiches, klebriges und heißes Material sowie bei empfindlichen Oberflächen verwenden. Auch auf optisch schwierigen Materialien und Oberflächen wie beispielsweise glänzenden oder schwarz lackiertem Blech arbeitet CALIX unter Produktionsbedingungen mit der spezifizierten Messgenauigkeit.

Zudem ist die Messung mit dem Laser materialunabhängig: Materialkennwerte brauchen - wie es bei der radiometrischen Dickenmessung erforderlich ist - nicht eingegeben zu werden.

Wird der Sensor inline in die Prozesssteuerung integriert, kann die Materialdicke jetzt exakter als zuvor geregelt werden – der Anteil von maßhaltigem Material wird höher, Prozess-Sicherheit und Kundenzufriedenheit steigen.